LIGA 方法

LIGA 是一种用于生成精密几何结构和微型机械部件的模制方法。

首先,LIGA 方法在原理上和制造印刷电路板光刻法是相同的。

在这种情况下,基材是指在同样参与后续蚀刻和电镀步骤的材料,该材料首选硅、铍、铜、或钛

  1. 只要基材本身不导电,则其可以涂覆导电层(“种晶层”)
  2. 该层上面同样可以涂覆一层全表面光刻胶层,首选厚的正性光刻胶层。
  3. 现在,光刻胶与所需结构一同露出。
  4. 后续过程过后,根据成型件结构或者模具结构(根据预期的后续加工步骤)将金属基材和种晶层露出。
  5. 现在便可电镀涂覆一层金属层。这种扩展当然仅发生在金属基材和种晶层上,而不会发生在覆盖了光刻胶的部分。
  6. 去除(蚀刻)光刻胶层后,剩下的便是纯金属结构。除非出现以下情况:
    基材和种晶层(必要时)被蚀刻掉。剩下的便是纯金属结构。
    去除光刻胶后继续进行电镀。随着金属厚度有所增加,经电镀处理的金属结构也更为牢固。然后,金属部件便可作为模具嵌入件内置安装在用于微注射成型的模具中。

特别是采用 X 射线光刻法时,可生成极为光滑和基本垂直的部件壁。结构间距大于 0.2µm,轮廓高度最高可达到几毫米,并且宽高比可明显大于 50。