半导体模块技术

这是一种集合名词,泛指生产制造固体电路(单片集成电路)所应用的方法和技术。半导体模块技术中,同时作基材使用的半导体(面积可高达 100 mm2,密度可高达 0.4 mm)内部会生成所有有源和无源功能元件,这样元件和元件载体(芯片)便均由同种材料所组成,并且互相连接不会发生分离现象(对比: 混合技术)。