压焊

连接技术主要用于半导体工业中,其从具有外壳的芯片上的连接窗口处通过摩擦焊接(冷焊)制作导电触点,或者通过焊线制作导体电路。压焊工艺通常会因之前生产步骤中产生有机残留物而受到干扰,这些有机残留物可通过等离子体加以清除。

微电子
这种类型的电路通常不会通过锡焊而是通过压焊来装备,这样可以取保较为合理和安全可靠。