蚀刻

通常采用化学反应对表面进行材料剥蚀的工艺方法但也有物理工艺被称为蚀刻工艺(物理蚀刻,等离子蚀刻)。蚀刻工艺特别适用于:

  • 通过剥蚀氧化物或者钝化膜对表面进行清洁
  • 例如:出于光学原因(消光)或者为了通过增加表面积改善粘合性,进行表面结构化
  • 部分表面由掩膜进行覆盖,从而产生几何结构,并且蚀刻工艺仅针对可接触区域有效。

既可以通过在酸性或碱性溶液中的浸渍,也可以通过在适当的工艺气体中进行等离子处理(“等离子蚀刻”)来落实蚀刻工艺。等离子蚀刻工艺的示例为:微电子元件中的、SiO2 和 Si4N3、具有表面氧化物的金属及诸如 PTFE 之类粘附性较差的塑料。

等离子蚀刻
等离子化学干法蚀刻的过程