低压等离子体

低压范围内的等离子处理

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低压等离子体提供了非常多的表面改性方法。对脏污组件进行精细清洗、对塑料件进行等离子活化、对 PTFE、硅进行蚀刻,以及对具有 PTFE 类涂层的塑料件进行涂覆,这些是其部分应用用途。就此而言,低压等离子体可应用于各种不同的领域,在这些领域中对材料进行键合或者有针对性地改变表面特性对其来说非常重要。

材料清洗

等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外,还能分解由分子构成的残留污染物。

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材料活化

表面具有良好的润湿性,是确保在 涂漆、粘接、印刷 或者 键合 时与结合配偶体 粘附 的前提条件。

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材料蚀刻

等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻。通过化学蚀刻进行各向同性蚀刻,通过物理蚀刻进行各向异性蚀刻。

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材料涂覆

使用低压等离子体,可以改良具有不同涂层的工件。为此,会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。

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低压等离子设备

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低压等离子设备是如何构造的,以及其是如何工作的?

低压等离子体技术中,通过提供能量激发真空中的气体。这会产生高能量的离子电子,以及其他活性粒子,并形成等离子体。从而极其有效的使表面发生改变。共分为三种等离子效应:

微喷砂

通过离子轰击去除表面。

化学反应

电离气体与表面发生化学反应。

紫外线辐射

通过紫外线辐射断开长链碳化合物。

通过 改变 工艺参数如 压力、 功率、 工艺时间、 气体流量 和 气体成分 ,等离子体的 作用方式 也会随之发生改变。这样,便可以在一个单独的工艺步骤中实现 多种 效果。

等离子体可 去除 表面的脱模剂(包括 硅酮 和油)。其会受到例如氧气的 化学 腐蚀,并 转化 为 挥发性化合物。通过负压和表面加热,脱模剂及其残余物会部分 蒸发 。通过等离子体中的 高能量 粒子, 脱模剂分子 会裂解为更小的 分子碎片 ,并借此被 抽吸出来。此外,还会在 原子 层上产生 “微辐射效应” 。 紫外线辐射 可以裂解脱模剂。

无论是  生产还是 存积 的产品,大多都存在 不可见的沉积物 ,例如:油脂、油、硅酮、水分或 氧化层。为了能够 毫无问题地 对表面进行涂覆,必须确保 不含 LABS (LABS = LAck Beschichtungs Störende,油漆润湿缺陷物质),通过 等离子清洗 可以实现这一点。

典型工艺参数的示例

功率:500 瓦,工艺腔室容积:100 升,工艺气体:空气或氧气,压力:0.2 - 0.6 mbar,持续时间:1 - 5 分钟

可提供 多种  工艺气体 (例如:空气、氧气、氩气、氩氢混合气、四氟甲烷与氧气的混合气)和 化学品 (例如:六甲基二硅氧烷、乙酸乙烯酯、丙酮、含氟化学品)。

但是,基本上需注意以下几点: 工艺知识 是 至关重要的。等离子体必须与 材料相匹配,以便能够有针对性的 调节 所有需要的 效果 。

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