DENTAPLAS 产品系列

用于牙科实验室和种植中心

Diener electronic 为自己设定的任务是,为低压等离子体牙科专业领域的使用开发量身定制的解决方案
凭借新的 DENTAPLAS - 产品系列,可以为诸多应用领域提供多功能成熟的等离子系统

用于牙科技术的低压等离子系统

在牙科工作中使用低压等离子体进行表面处理的优势

活化和蚀刻以获得更好的附着力

等离子体可以根据形状高性能塑料(例如:PEEK/PEKK) 与其他材料无缝组合。

通过使用离子化的氧气-氩气-混合气对表面进行活化蚀刻,在诸多情况下均可省去底漆的使用

氧自由基 会增加表面张力 ,并且用氩原子轰击会产生微喷沙效果,从而在形貌上改变纳米级表面并形成一个 保留基层 。

若不使用增附剂, 过敏性患者所面临的风险则会降低 ,并且对实验室来说,将会产生吸引人的 成本降低潜力。

以下材料可以使用等离子体进行活化、消毒和蚀刻:

PEEK、PEKK、Acetal (POM)、PE、PA、或 PMMA、金属 (EM, NEM, Titan)、锆和陶瓷。

减少细菌

为什么建议在使用等离子体植入之前对基台上部结构进行处理

在牙科实验室中进行的生产过程结束后,部件可能会受到例如碳氢化合物、残油、酸和矿物成分的污染。尽管在送至种植中心之前会在牙科实验室对其进行各种清洗工艺流程,但是仍会有其中一些残留物留在表面上。若未完全清除这些污染物,则可能会造成患者(尤其是过敏性患者 )发炎。

低压等离子体中产生的离子轰击,可通过物理/化学工艺流程 清除纳米范围内的有机污染物。细菌和病毒将被杀死, 然后转化为气相并通过真空泵抽出。

即使在法律形势尖锐化的背景下,等离子体的应用也为 实践中的卫生管理提供了有效补充。

基台、所有修复的上部结构超结构、牙齿修复工作、 牙科辅助用品、齿桥、假牙、夹板和正畸矫治器,均可使用低压等离子体进行消毒。 
这也适用于可能受到真菌感染修复体、支撑的假牙、塑料假牙、局部假牙种植义齿

DENTAPLAS PC

PC 控制系统。可通过 USB 接口读取以最佳等离子参数、工艺流程记录执行的全自动工艺流程。

 操作简单、安全
 可选择材料经过优化的预定义工艺流程
 轻触按钮,即可自动执行工艺流程
 集成式真空泵
 工艺温度低
 两种工艺气体(氧气和氩气)
 可通过 USB 接口读取工艺数据

DENTAPLAS MAN

我们价格合理的入门级手动操作机型。等离子体功能、工艺气体供给和技术性能与 DENTAPLAS PC 型号相同。

 操作简单、安全
 集成式真空泵
 工艺温度低
 两种工艺气体(氧气和氩气)

DENTAPLAS IMP

在实践中用于 Chairside 应用的特殊系统。对基台、牙科辅助用品和假牙进行快速超精细清洗和活化。

 操作简单、安全
 集成式真空泵
 工艺温度低
 一种工艺气体 (氧气或氩气)

+49 (0)7458 99931-0

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