减少细菌
为什么建议在使用等离子体植入之前对基台和上部结构进行处理?
在牙科实验室中进行的生产过程结束后,部件可能会受到例如碳氢化合物、残油、酸和矿物成分的污染。尽管在送至种植中心之前会在牙科实验室对其进行各种清洗工艺流程,但是仍会有其中一些残留物留在表面上。若未完全清除这些污染物,则可能会造成患者(尤其是过敏性患者 )发炎。
在低压等离子体中产生的离子轰击,可通过物理/化学工艺流程 清除纳米范围内的有机污染物。细菌和病毒将被杀死, 然后转化为气相并通过真空泵抽出。
即使在法律形势尖锐化的背景下,等离子体的应用也为 实践中的卫生管理提供了有效补充。
基台、所有修复的上部结构和超结构、牙齿修复工作、 牙科辅助用品、齿桥、假牙、夹板和正畸矫治器,均可使用低压等离子体进行消毒。
这也适用于可能受到真菌感染的修复体、支撑的假牙、塑料假牙、局部假牙和种植义齿。