PlasmaBeam и Plasma APC 500

Процессы особо тонкой очистки поверхностей и активации могут осуществляться посредством реакции с содержащимися в струе активного газа  реактивными частицами (радикалами). Кроме того, свободные, прилипшие частицы удаляются с поверхности с помощью струи активного газа, ускоренной за счет сжатого воздуха.

PlasmaBeam и Plasma APC 500 подходят в качестве приборов для предварительной обработки для следующих процессов:

  • Склеивание
  • Микросварка
  • Печать
  • Каширование
  • Пайка
  • Сварка

на следующих поверхностях: пластмасса, металл*, стекло, керамика и гибридные материалы.

*Только PlasmaBeam. Plasma APC 500 применяется только для неэлектропроводных поверхностей.

Струя активного газа, выходящая из плазменного сопла, всегда свободна от потенциала высокого напряжения. Это позволяет использовать прибор для различных процессов в электронной промышленности, например:

  • очистки контактных площадок перед приваркой проволочных выводов
  • очистки и активации контактов ЖК-мониторов перед термосваркой
  • активации поверхностей чипов перед печатью

Обработка поверхности с помощью установок PlasmaBeam и Plasma APC 500 должна постоянно осуществляться в движении. Скорость обработки (V) и расстояние между плазменным соплом и обрабатываемой поверхностью (D) — это важнейшие параметры для достижения желаемых свойств поверхности. Изменение этих параметров может резко изменить эффект от предварительной обработки.

Plasma APC 500 применяется для неэлектропроводных поверхностей