PlasmaBeam und Plasma APC 500

Die Prozesse der Oberflächenfeinstreinigung und Aktivierung können durch die Reaktion mit den im Aktivgasstrahl enthaltenden reaktiven Teilchen (Radikale) durchgeführt werden. Zusätzlich werden die losen, anhaftenden Partikel durch den Druckluft beschleunigten Aktivagasstrahl von der Oberfläche entfernt.

PlasmaBeam und Plasma APC 500 eignen sich als Vorbehandlungsgeräte für folgende Prozesse: 

  • Kleben
  • Bonden
  • Drucken
  • Kaschieren
  • Löten
  • Schweißen

auf folgenden Oberflächen: Kunststoff, Metall*, Glas, Keramik und Hybridmaterialien.

*Nur PlasmaBeam.Plasma APC 500 wird nur für nicht leitfähige Oberflächen verwendet.

Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von HV-Potential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: 

  • Bond pads Reinigung vor dem wire bonding
  • LCD-Kontakte-Reinigung und -Aktivierung vor dem heat-seal bonding
  • Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken

Die Oberflächenbehandlung mit PlasmaBeam und Plasma APC 500 muss immer in Bewegung durchgeführt werden. Die Behandlungsgeschwindigkeit (V) und der Abstand zwischen Plasmadüse und zu bearbeitender Oberfläche (D) sind die wichtigsten Parameter für das Erreichen der gewünschten Oberflächeneigenschaften. Die Änderung von diesen Parametern kann den Vorbehandlungseffekt drastisch verändern.

Der Plasma APC 500 wird für nicht leitfähige Oberflächen verwendet