Haftverbesserung
- Die Haftung zwischen zwei Substanzen ist immer zu verbessern durch vollständige Reinigung der beteiligten festen Oberflächen. Wie kein anderes Verfahren ist Plasmareinigung in der Lage, feinste Verunreinigungen auch in engen Spalten, Hinterschnitten und Hohlräumen zu entfernen.
- Oberflächen mit geringer Oberflächenspannung müssen aktiviert werden, um eine genügende Benetzung zu erhalten. Geeignete Verfahren für die Aktivierung sind Beflammen, Coronabehandlung und Plasmabehandlung, wobei nur die Plasmaaktivierung in der Lage ist, jede Bauteilgeometrie zu erreichen.
- Eine größere Oberfläche schafft bessere Haftung. Größere Oberflächen sind zu erreichen durch Schleifen, Sandstrahlen, Plasmaätzen und Mikrosandstrahlen. Bei mechanischen Verfahren verbleiben immer Rückstände (Schleifpulver), die den Effekt der Oberflächenvergrößerung teilweise zunichte machen. Plasmaverfahren schaffen gleiche große Oberflächenvergrößerungen bei einer Oberflächenverletzung in der Größenordnung von 1 µm.
- Entfernen von Oxidschichten durch Plasmabehandlung.
- Anbringen einer Haftvermittler-Zwischenschicht. Mit flüssigen Primern oder durch Plasmabeschichtung.
- PTFE kann nur durch Ätzen mit hochaggressive Alkalilösungen oder durch Vorbehandlung im Wasserstoffplasma klebefähig gemacht werden.
Die Prüfung der Haftung bzw. Benetzbarkeit mittels der Test Tinten ist zwingend notwendig um optimale Ergebnisse in der Weiterverarbeitung erzielen zu können.
