Plasma a bassa pressione

Il plasma a bassa pressione offre opzioni molto versatili per modificare le caratteristiche superficiali. Alcune applicazioni sono: la pulizia precisa dei componenti sporchi, la attivazione al plasma dei pezzi in materiale plastico, l'etching di PTFE, silicone e il rivestimento dei pezzi in materiale plastico con strati simili al PTFE. Quindi, il plasma a bassa pressione viene utilizzato in vari campi, dove è importante combinare materiali oppure modificare in modo mirato le proprietà superficiali

Con la tecnologia a bassa pressione, il gas è eccitato nel vuoto con apporto di energia.  Ciò risulta nella formazione di ioni ed elettroni energetici nonché altre particelle reattive che costituiscono il plasma.  In questo modo, la superficie può cambiare le sue proprietà in modo efficace.  Ci sono tre effetti diversi del plasma: 

Micro-sabbiatura: la superficie viene rimossa dal bombardamento di ioni. 

Reazione chimica: il gas ionizzato reagisce chimicamente con la superficie. 

Radiazioni UV:  le radiazioni UV rompono le leghe di carbonio a catena lunga. 

Variando i parametri di processo quali pressione, potenza, tempo di processo, flusso di gas e composizione, cambia anche la modalità di azione del plasma. Così, in una singola fase di processo, possono essere raggiunti diversi effetti.