Sverniciatore al plasma

Impianto al plasma progettato e costruito per condurre con particolare efficienza il processi di Etching. Con lo sverniciatore al plasma si rimuovono le maschere di Fotoresist dopo il completamento del patterning. Il fotoresist è costituito da resine organiche isotrope le quali vengono rimosse mediante il processo di  etching al plasma in ossigeno. Gli strati di resina fotosensibile possono essere anche molto spessi, quindi è necessaria una elevata velocità di etching. L'elevato numero di radicali liberi  può essere particolarmente prodotta mediante eccitazione nella frequenza delle microonde. Uno sverniciatore al plasma viene quindi preferibilmente dotato di un accoppiamento a microonde. Quando l'eccitazione del plasma avviene al di fuori della camera di trattamento, gli ioni non sono efficaci, condizioni preferibile per prevenire un attacco isotropo del substrato.

Nello sverniciatore al plasma il fotoresist viene rimosso in plasma di ossigeno