Etching di PCB

Per applicare le piste conduttive su un circuito si usano i processifotolitografici. In questo frangente si usa la tecnologia al plasma.

Innanzitutto, viene applicato uno strato metallico su tutta la superficie e sopra uno strato di resina fotosensibile, lo strato di resina fotosensibile viene esposto e sviluppato. La struttura della interconnessione rimane successivamente coperta da fotoresist.

Mediante gli elettrodi e la tecnica del reactive ion etching  (RIE) viene poi rimosso lo strato metallico nelle zone scoperte. Mediante l'etching al plasma in plasma di ossigeno, il fotoresist viene infine rimosso sulle piste conduttive.

Il complesso delle schede interconnesse sono trattati con attacco con plasma