Bolding

Il bonding è un metodo con il quale le parti di giunzione sono collegate da una sostanza (colla) che aderisce tramite l'adesione a ciascuna delle parti di giunzione. Una delle principali applicazioni della tecnologia al plasma è il pretrattamento delle parti da unire attraverso il processo di pulizia, attivazione o etching al fine di ottimizzare la qualità del legame.

Per le applicazioni di adesione in elettronica vedi anche ⇒ incollaggio

Con il trattamento al plasma si possono modificare quasi tutte le superfici facilmente incollate