Glossario

13,56 MHz, 2,45 GHz, 27,12 MHz, 40 kHz

 

Ablazione, ABS Acrilonitrile-butadiene-stirene, ABS, AbsorbimentoAcceleratore di particelle, Accessori, Acido, Saturazione, Ossigeno, Acciaio inossidabile, Acciaio, AcetoneAcido cromico, Acrilico, Acrili, Adesione della laccatura, Adesione teflon, Adesione, Adesione, Adesivi, Adsorbimento, Agente di etching, Agenti adesivizzanti, Agilon, Alluminio, Allungamento, Alodieren, Alta finitura, Alta tensione, Amianto, Amminoacido, Amorfo, Anfifilico, Angolo di contatto, Angolo di contatto, Anione, Anisotropico, Anodo, Anti Finger Print, Anti-adesivo, Applicazioni al plasma, Arco, Arco al plasma a spuzzo, Argento, Argon (Ar), Arseniuro di gallio, Ashing, Assorbimento, Atmosfera, Atomic Force Microskopy AFM, Atomo, Attivazione al plasma, Attivazione della plastica, Attivazione della superficie, Attivazione, Attivazione, Attivazioni della plastica, Aumento della bagnabilità, Aumento della forza adesiva, Aumento della tensione superficiale, Aumento dell'angolo di contatto, Auto-bias, Auto-incollaggio, Automazione

 

Bagnabilità, Bagnabilità, Bagnatura, Bandgap, Benzene, Blocco, Bonding anodico, Bonding, Bonding, Bonding, Borurazione al plasma, Brasatura

 

Caduta catodo, Cambio di carica-collisione, Camera al plasma, Camera bianca, Camera da vuoto,Camera, Carbone attivo, Carbonio, Carburazione al plasma, Carburazione al plasma, Carburazione al plasma, Carburo di silicio, Catetere, Catione, Catodo, Caucciù, CCRF, CDE, Ceramica, CF4, Circuito, Chemisorbimento, Chimica del plasma, Chirurgia, CI, COC, Coesione, Colonna positiva, Colore del plasma, Comando elettrico, Completamente automatico, componenti dell'impianto, Compositi, Composti avanzati, Contaminazione,  Contaminazione, Copertura in plastica, Copolimeri ciclo-olefine, copolimeri, Corona, Corona, Corrosione, Craterizzazione, Cristallo, Cromo, CVD  

 

Decapaggio, Depolimerizzazione, Deposizione a vapore, Desinfezione, Desmearing, Desmearing, Desorbimento, Determinazione dell'angolo di contatto, Diamond Like Carbon, Diffusione al plasma, Diossido di silicio, Distaccante, DLC, Doppaggio, DRIE, Dry,

 

 

Easy to clean, EccitazioneEccitazione del plasma, Effetti del plasma, Effetto Auger, Elettrodo, Elettrone, Elettroni di valenza, Elettronvolt, Elettrovalvola, Energia di legame, Energia superficiale, EPDM, EPDM-Copolimero, Epilamizzazione, Epitassia, EPM, Esafluoro di zolfo, Esametildisilossano, ESCA, Etcher al plasmaEtcher al plasma a tamburo, Etching, Etching al plasma, Etching a secco, etching al plasma, Etching chimico, Etching con fascio ionico, Etching del vetro, Etching di schede di circuiti, Etching ionico, Etching fisico, Etching PTFE, Etching teflon, Etching, Etching di PCB, Etching

 

Faraday, Ferro, Fibra ad alte prestazioni, Fibra di carbonio, Fibre di vetro, Fibre sintetiche, Film soffiati, Filo di collegamento, Finish, Fisisorbimento, Flangia piccola, Flocking, Fluoro, Fluorurazione, Flusso del gas, Fornitura gas, Forno al plasma, Forza adesiva, Forza Van-der-Waals, Fotolitografia, Fotone, Fotoresist, Fotoresist, Funzionalizzazione

 

Galvanizzazione della plastica, Gas attivo, Gas di processoGas di scarico, Gas nobile, Gas, GDOS, Generatore ad alta tensione, Generatore, Generatore del plasma, Generatori HF, Gomma, Griglia-test, Grafene, Grafeni, Guarnizione,

  

HMDSO

 

ICP (plasma accoppiato induttivamente), Idrocarburo, Idrofilizzazione della superficie teflon, idrofilo, idrofobico, idrofoboIdrogeno, Impiatazione ionica, Impregnazione, Incenerimento dei fotoresist, Inchiostri di prova, Inchiostro di prova, incollaggio, Incollaggio del vetroincollaggio pom, Indurimento, Indurimento al plasma, Induzione, Ione, Ionisazione, Irruvidire le superfici, ISM, Isotopo, Isotropico

 

Lab-on-Chip, LABS, Lacca lubrificante, Laccatura teflon, Laccatura, Laccatura, lavabile, Leadframe, Legame covalente, Legame ionico, Libero percorso medio, LIGA, Lineamenti, lipofilo, lipofoboLitografiaLOC, Luce fosforescente,

 

Magnetrone, Maschera per etching, Maschera per etching, Maschera, Materiale composito in fibra, Materiali compositi, Materiali di rivestimento duri, Materiale base per circuiti stampati, MEMS, Metallizzazione della plastica, Metallizzazione, Metallo, Metodi di rivestimento, Mezzo di flusso, MFC/Mass-Flow-Controller, Microchip, Microchip, Micro-fluido, Microplasma, Microrugosità, Microsabbiatura, Microscopio elettronico, Microscopio elettronico a scansione (SEM), Micro-tecnica, Microwell, Miglioramento della laccatura, Miglioramento della superficie, Miglioramento dell'adesione della verniceMiglioramento dell'adesione, Miglioramento dell'adesione, Miglioramento dell'adesione, Migliorare l'adesione, Migliorare l'incollaggio, Miscela, Modifica del plasma, Modifica della superficie adesiva, Modifica della superficie teflon, Modifica della tensione superficiale, Modifica dell'angolo di contatto, Modifica superficiale, Modifica, Modificare la superficie di teflon, MoldenMolecola, Monitoraggio al plasma, Monomero, Multi-strato,

 

Nanoparticela, Nanotecnologia, Neutrone, Nitrurazione al plasma, Nitruro di silicio, Nucleone

 

OAUGDP, Opacizzazione della superficie teflon, open air plasma, O-ring, Ossidazione, Ossido di alluminio, Ossido superficiale, Ossigeno,

 

Packaging di chip, PACVD, PAN Poliacrilnitril, Parylene, PCB, PDMS, PE Polietilene, PECVDPellicola, Pellicole, Perfluoralkoxyl-PFA, PermeationPET Poliethilentereptalato, PFA Perfluoralkoxyl, Piste conduttive, Pittura lavabile, Placcatura ionicaPlaccatura ionica reattiva (RIP), Plasma a bassa pressione, Plasma a bassa temperatura, Plasma a microonde, Plasma a pressione atmosferica, Plasma ad idrogeno, Plasma aperto, Plasma a spruzzo sotto vuoto, Plasma atmosferico, Plasma downstream, Plasma elettronegativo, Plasma elettropositivo, Plasma etcher, Plasma freddo, Plasma induttivo, Plasma, Plasmaasher, Plasmabeam,   PlasmaetcherPMI Polimetacrilimmide, PMMA PolimetilmetacrilatoPolarità, Poliamido (PA), Polibuten PB, Policarbonato (PC), Policarbonato PC, Polidimetilsilossona, Polimeri di cristalli liquidi LCP, Polimerizzazione al plasma, Polimerizzazione graft, Polimerizzazione, Polimerizzazione radicalica ad innesto, Polimero, Poliolefine, Polioximetilene (POM), Polipropilene (PP), Polistrirolo (PS), Politetrafluoretilene, Politetrafluoretileni (PTFE), Polivinilclouro, Polivinilfluoruro (PVF), Polivinilfluoruro, Polverizzazione al plasma, Polverizzazione plasma, Polibutilene  tereftalato (PBT), Polietilene tereftalato (PET), Pompa a palette rotativa, Pompa da vuoto, Pompa turbomolecularePortacampioni, Posizionamento radicali, Plastica, PP Polipropilene, PPS Polifenilsulfid, Precursor, PrecursorePretrattamento, Pretrattamento adesivo, Pretrattamento industriale, Pre-trattamento superficiale, Primer, Privi di LABS, Privo di LABS, Processi PVD, Processo al plasma, Processo desmear, Processo di bagnatura, Processo di stampa, Processo LIGA, Processi di etching a secco, Profili di EPDM, Protezione alla corrosione, Protone, PTFE, Pulitore al plasma, Pulitore di silicone, Pulitore finePulizia, Pulizia al plasma, Pulizia al plasma, Pulizia al plasma, Pulizia antisettico, Pulizia a tamburo, Pulizia del rame, Pulizia della plastica, Pulizia dell'alluminio, Pulizia delle superfici, Pulizia fine al plasma, PUR duro, PUR morbidoPVC, PVD, PVDF Fluoruro di polivinilidene, PVF Polivinilfluoruro

 

Radiazione UV, Radiazioni UV, Radicali, Raffinazione di materie plastiche, RameRapporto, RIE-Reactive Ion Etching, Reattore a tamburo, Reattore piastre parallele, Reazione chimica, riduzione, Sfregamento, Ricombinazione,Residui di distaccanti, Rendere senza silicone, Residui di distaccanti, Resina epossidica, Resina indurita, resistente ai graffi, Resistenza a fatica, Resistenza ai graffi, Recipiente, RIE, Riduzione della bagnabilità, Riduzione della tensione superficiale, Riduzione dell'angolo di contatto, Rimozione del silicone, Rivestimenti al plasma, Rivestimenti della plastica, Rivestimenti duri, Rivestimenti HMDSO, Rivestimenti in polvere, Rivestimenti ottici, Rivestimenti PTFE, Rivestimento a bobina, Rivestimento a pulverizzazione in plasma, Rivestimento, Rivestimento al plasma, Rivestimento al plasma, Rivestimento antiaderente, Rivestimento CVD, Rivestimento delle materie plastiche, Rivestimento di O-ring, Rivestimento Duplex, Rivestimento in polverereRivestimento PTFE, Rivestimento, RivestimentoRivestimento polvere, Roll-to-Roll,

 

Sabbiatura al plasma, saturato, Saturazione, Scanalatura adesiva, Scarica ad alta tensione, Scarica barriera dieletrtrica, Scarica barriera dielettrica, Scarica Corona, Scarica elettrica, Scarica elettrostatica, Scarica gas, sccm, Scheda di circuiti, secco, Semiautomatico, Semiconduttore, Sensibilità, Sensore di misurazione ionica, Sensore Pirani, Senza LABS, Senza silicone, Serigrafia, Settore automobilistico, Sfaldatura, SgrassaturaSgrassatura, Silano, Silicio, Silicio, Silicon, Silicone, SIMS, Sintesi, Sistema a plasma a bassa pressione, Sistema al plasma a bassa pressione, Sistema al plasma a bassa temperatura, Sistema al plasma a kHz, Sistema al plasma GHz, Sistema al plasma MHz, Sistema al plasma, Sistema al plasma, Sistema di pulizia al plasma, slm, Sonda Langmuir, Specchio magnetico, Specie attive, Spessore ionico, Spessore plasmaSpessore, Spruzzatura a fiammaStampaggio teflon, Stato della materia, Stato di base, Sterilizzazione, Stick plasma, Stick al plasma, Strati al plasma, Strati barriera, Stampaggi, Strati idrofili, Strati idrofobici, Strato al plasma, Strato di diffusione, Strato protettivo, Sverniciatore al plasma, Superfici in plastica, Superficie ad alta purezza, Superficie adesiva, Superficie modificata, Super-idrofobo, Supporto oggetti, Supporto,

Tamburo rotante, Target, Tecnica additiva, Tecnica al plasma, Tecnica blocco semiconduttore, Tecnica dei micro-sistemi, Tecnica del plasma a bassa pressione, Tecnica planare, Tecnica SMD (Surface Mounted Devices), Tecnica superficiale, Tecniche di verniciatura, Tecnologia a film sottile, Tecnologia a microonde, Tecnologia al plasma a bassa pressione, Tecnologia al plasma, Tecnologia di rivestimento, Tecnologia di rivestimento, Teflon, Teflon+idrofilo, TEM, Temperatura di transizione vetrosa, Temperatura di transizione vetrosa, Tempo di processo, Tenside, Tensione Bias, Tensione superficiale, Tesla, Test di bagnabilità,Tetrafluormetano, Trattamento tessile, Diagramma Thornton, TitancarbidTitannitrid, TMMFTOF-SIMS, TPA, Trattamenti della superficie, Trattamenti superficiali, Trattamento a fiamma, Trattamento a fiamma, Trattamento al plasma, Trattamento conto terzi, Trattamento Corona, Trattamento dei tessuti, Trattamento superficiale, Trattamento a tamburo, Tubi a neon, Tubi magnetron, Tubo fluorescente

 

Ugello del plasma, Unità di alimentazione, Usura,

 

Valenza,  Vernice, Vernice negativa, Vernice positiva, Verniciatura della plastica, Verniciatura della plastica, Verniciatura dell'alluminio, Infragilimento, Vetro borosilicato, Vetro di quarzo, Vetro, Vuoto,

 

Wafer di silicio, Wafer etcherWafer