Attivazione e incisione per una migliore forza adesiva.
Il plasma consente una combinazione armoniosa e senza interstizi di materie plastiche ad alte prestazioni (ad es. PEEK/PEKK) con altri materiali.
Mediante l’attivazione e l’incisione delle superfici con una miscela di gas ionizzati a base di ossigeno e argon, in molti casi si può rinunciare all'uso di primer.
I radicali dell'ossigeno aumentano la tensione di superficie e il bombardamento con atomi di argon genera un effetto di microsabbiatura, che modifica topograficamente la superficie nella gamma nano e crea una base di ritenzione.
Se si omettono gli agenti adesivizzanti, il rischio per i pazienti allergici è ridotto al minimo e si ottiene un interessante potenziale di riduzione dei costi di laboratorio.
I seguenti materiali possono essere attivati, disinfettati e incisi al plasma:
PEEK, PEKK, Acetal (POM), PE, PA,o PMMA, metalli (EM, NEM, Titan), zircone e ceramica.
Riduzione dei germi
Perché è consigliabile trattare i monconi e le sovrastrutture con il plasma prima dell'inserimento?
Dopo i processi di produzione nel laboratorio odontotecnico, i pezzi possono essere contaminati, ad es. con idrocarburi, residui di olio, acidi e componenti minerali. Una parte di questi residui permane sulla superficie, nonostante vari processi di pulizia nel laboratorio odontotecnico prima della consegna all'implantologo. Se tali impurità non vengono completamente rimosse, possono favorire processi infiammatori, soprattutto nei pazienti allergici.
Il bombardamento ionico prodotto nel plasma a bassa pressione determina, attraverso processi fisico-chimici, la distruzione dei contaminanti organici nella gamma nano. Batteri e virus vengono sterminati, trasformati in fase gassosa e aspirati dalla pompa per vuoto.
Anche alla luce dell'inasprimento della normativa vigente, l'uso del plasma offre nella prassi un efficace complemento alla gestione dell'igiene.
I monconi, tutti i pilastri protesici e le sovrastrutture, le costruzioni protesiche, i componenti dentali ausiliari, i ponti, le protesi, le stecche e gli apparecchi ortodontici possono essere disinfettati con il plasma a bassa pressione. .
Questo vale anche per le riparazioni, le protesi dentarie usate, le protesi in plastica, le protesi parziali e le protesi su impianti con eventuale infestazione da funghi.
DENTAPLAS PC
Controllo tramite PC. Sequenza dei processi completamente automatica, con parametri del plasma ottimizzati e possibilità di lettura della documentazione del processo tramite interfaccia USB.
✓ Utilizzo semplice e sicuro
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