Pulvérisation - Sputtering

Procédé de gravure physique par plasma. Fondamentalement, il s'agit du même processus que la gravure ionique. Le gaz de procédé est préférentiellement l'argon, qui est utilisé pour pulvériser le matériau solide.

La désignation de pulvérisation (sputtering) est utilisée généralement,  non pas lors d'une gravure  anisotrope afin de générer des structures géométriques mais dans le but d'une attaque physique d'enlèvement de matière de la surface d'un substrat.

Une application importante de pulvérisation est liée aux procédés PVD.

Déposition Physique en Phase Vapeur - PVD

Pour qu'un procédé PVD puisse être effectué, un agencement spécifique d'un système plasma utilisé pour la gravure ionique est nécessaire: Le substrat positionné en contact avec l'électrode active est appelé cible. Il s'agit d'une masse de matière solide destinée à fournir la matière de dépôt qui s'effectue sur un second substrat: Les atomes et les molécules de la cible sont arrachés de la cible et transportés vers le second substrat. Là, ils se condensent en un film solide sur ce substrat en lui donnant de toutes nouvelles performances.

En pulvérisation cathodique, procédé PVD, les molécules extraites d'une cible sont transférées dans une phase gazeuse puis viennent se condenser sur le substrat pour former un film mince.