Gravure Ionique Réactive RIE - Reactive Ion Etching

La gravure Ionique Réactive est la traduction de l'anglais RIE: Reactive Ion Etching.

Il s'agit d'une technique de gravure à sec par plasma basse pression notamment utilisée de façon importante pour des applications électroniques et optoélectroniques. Le principe essentiel de la RIE est que le substrat est polarisé, il constitue l'électrodeélectrode électrodenégative du système, il se charge par auto-polarisation (Self-Bias). Ceci provoque un impact à haute énergie des ions chargés positivement qui se trouvent accélérés par le champ électrique stationnaire. Ces impactent provoquent la gravure physique du substrat. Le principe technique expliquée est identique au principe de gravure ionique (IE), mais tandis que l'IE est pratiquée avec utilisation de gaz de procédés inertes de sorte que seule la gravure physique à cours, en RIEdes gaz réactifs sont utilisés de telle sorte que que la gravure physique et chimique (réactive) se déroulent parallèlement.

La gravure ionique réactive (RIE) permet une gravure anisotrope et des vitesses de gravure élevées.