Glossaire

13,56 MHz , 2,45 GHz , 27,12 MHz , 40 KHz

Ablation, ABS, Absorption, Accessoires, Acétone, Acide, Acide Chromique, Aciers Inoxydables, Acrylique, Activation, Activation des plastiques, Activation Plasma, Adhésif, Adhésion, Adhésion, Adhésion d'une laque, Adsorption, Agent de Couplage, Agent de Nettoyage pour Silicone, Agents de démoulage, Alimentation en gaz, Allongement, Aluminium, Amélioration de la Mouillabilité, Amélioration de l'Adhésion, Amélioration de l'adhésion, Amiante, Amorphe, Amphiphile (Substance - Surface), Analyse de l'amiante, Angle de Contact, Anion, Anisotrope, Anode, Anti Traces de Doigts, Anti-adhésif, Applications du Plasma, Argent, Argon, Aromaticité, Arséniure de Gallium, Ashing: Attaque chimique par plasma, Atmosphère, Atome, Attaque du Verre, Attaque plasma du photorésiste: 'Ashing', Automatisation, Auto-polarisation: Self-Bias,

Benzène, Blocking, Boruration Plasma, Brasage, Brides, Buse Plasma,

Caoutchouc, Caouthcouc, Carbone, Carbonitruration Plasma, Carbonituration plasma, Carbure de Silicium, Carbure de Titane, Carrousel en Quartz, Carte Electronique, Catheter, Cathode, Cation, CCRF, Cémentation Plasma, Céramiques, Chambre, Chambre plasma, Chambre à vide, Charbon Actif, Chimie du Plasma, Chimisorption, Chirurgie, Chrome, Cible, Cicuit Imprimé, Circuit Intégré, Circuit Intégré Monolithique, Cohésion, Collage, Collage Anodique - électrostatique, Collage dans l'électronique, Collage du Verre, Colonne Positive, Composite de Haute Technicité, Connection par colle 'die bonding', Contamination, Contrôle du procédé Plasma, Contrôle Électronique, Controleur de Débit Massique, Conversion, Copolymère, Copolymère de CycloOléfines, Corona, Corrosion, Couche de diffusion, Couches minces dures, Couche DLC:, Couches Barriière, Couleurs du Plasma, Cratères, Cristal, Cuivre,

Débit sccm, Débit SLM ou SLPM, Décharge à Barrière diélectrique, Décharge Corona ou Couronne, Décharge dans un gaz, Décharge d'Arc, Décharge Haute Tension dans un gaz, Décharge Luminescente, Défaut de Mouillage, Densité du Plasma, Dépolymérisation, Déposition Physique en phase Gazeuse 'PVD', Dépostion Chimique Phase Vapeur 'CVD', Déposition CVD, Dépot Ionique Réactif - RIP, Désinfection, Désorption, Diagramme de Thornton, Diffusion Plasma, Diminution de la mouillabilité, Dioxyde de Silicium, Dopage Ionique, Durée de Traitement,

Ebavurage : 'Desmearing Process', Echange de charge par Collision, Effet Auger, Effets du plasma, Elastomères Thermoplastiques - TPE, Elastomères Thermoplastiques Polyamides - TPA, Electrode, Electron, Electrons de Valence, Electron-Volt, Elements d'un Système Plasma, Elimination du silicone, Emballage de puce 'Chip Packaging', Encres aqueuses, Encres de test, Energie de liaison, Energie de Surface, Entretien facile 'Easy to clean', Epaisseur de film, Epilamage, Épitaxie, ESCA, Espèce radicalaire, Espèces Actives, Etat Fondemental, Ethylène-Propylène-diène monomère - EPDM, Excitation Plasma (Formation du Plasma), Extrusion-Gonflage,

Faraday, Fer, Fibres de Cabone, Fibres de Verre, Fibres synthétiques, Film, Finition, Flocage, Fluor, Flux de Brasage, Fonctionnalisation, Forces de Van-der-Waals, Foudre,

Galvanoplastie appliquée aux plastiques, Gaz, Gaz de Balast, Gaz de procédé, Gaz Inertes, Générateur, Générateur Haute Tension, Générateur HF, Graphène, Graphite, Graveur de Wafers, Gravure : 'Etching', Gravure Chimique, Gravure Chimique par Voie Sèche : 'CDE', Gravure de cartes électroniques, Gravure de Circuits Imprimés, Gravure du PTFE, Gravure du Teflon, Gravure Ionique, Gravure Ionique Profonde Réactive : 'DRIE', Gravure Ionique Réactive : ‘RIE’, Gravure par Faisceau d'Ions, Gravure Plasma, Gravure sèche, Greffage de Polymères, Grille support de connection,

Haute Tension, Hexaméthyldisiloxane : 'HMDS' ou 'HMDSO', Hexfluorure de Soufre : SF6, Hydrocarbures, Hydrogène, Hydrophile, Hydrophobe, Hyper-Hydrophobe,

Implantation Ionique, Imprégnation, Impression, Indicateurs de Traitement Plasma, Induction, Ingenierie Automobile, Instruments Médicaux, Ion, Ionisation, ISM, Isotope, Isotrope,

Joint torique, Joints,

Laboratoire sur puce : ‘Chips’, Lamelles, Lampe Néon, Laque, Lavable, , Liaison Covalente, Liaison Ionique, Libre Parcours Moyen, Lipophile, Lipophobe, Lithographie,

Magasin, Magnétron, Masque, Masque pour Gravure Plasma, Matériau Composite, Matériau Composite renforcé par Fibres, Matériau de base des circuits imprimés, Mélange type 'Blend', MEMS, Métalisation, Métaux, Méthodes de revêtement, Microcanaux, Microfluidique, Microplasma, Microsablage, Microsablage Plasma, Microscope à Force Atomique (AFM), Microscope électronique, Microscope Electronique à Balayage : ‘MEB’, Microscope Electronique à Transmission : ‘MET’, Microtechnologie, Miroir Magnétique, Modification de la tension de surface, Modification de l'angle de contact, Modification de surface, Molécule, Monomère, Mouillabilité, Multi-Couches, Mumetall,

Nanotechnologies, Nettoyage des surfaces, Nettoyage, Nettoyage Antiseptique, Nettoyage de l'Aluminium, Nettoyage du Cuivre, Nettoyage Plasma, Nettoyage Plasma Haute Pureté, Neutron, Nitruration Plasma, Nitrure de Silicium, Nitrure de Titane, Noyau Atomique, Nucléons,

OAUGDP, Obtention d'un Plasma, Oxydation, Oxyde d'Aluminium, Oxyde de surface, Oxygène,

Placage Ionique :'Ion Plating', PACVD ou PECVD, Parylène, Peinture, Peinture des plastiques, Peinture du plastique, Peinture pour Automobiles, Peinture sur Aluminium, Pelage : "Peeling", Perméabilité, Phase Plasma, Photolithographie, Photon, Photorésiste négatif, Photorésist positif, Physisorption, Plasma, , Plasma "ouvert", Plasma à Couplage Inductif : 'ICP', Plasma Atmosphérique, Plasma aval :'Dowstream', Plasma Basse Pression, Plasma Basse Température (plasma froid), Plasma d'air, Plasma électronégatif, Plasma électropositif, Plasma Froid, Plasma Hydrogène, Plasma Inductif, Plasma micro-ondes, Plasma-Polymérisation, Plasmabeam, Plasmas Techniques, Plastiques, Polarité, Pollution, Poly(téréphtalate de butylène - PBT, Polyacétate de vinyle - PVA, Polyacrylonitrile - PAN, Polyamide - PA, Polybutylène - PB, Polycarbonate - PC, PolyChlorure de Vinyle - PVC, Polydiméthylsiloxane - PDMS, Polyeéthylène - PE, Polyfluorure de Vinyle - PVF, Polyfluorure Vinyldiène - PVDF, Polyimide - PI, Polymère, Polymères à Cristaux Liquides, Polymères Perfluorylalkoxy - PFA, Polymérisation, Polyméthacrylamide - PMI, Polyméthylmethacrylate - PMMA, Polyoléfines, Polyoxyméthylène - POM, Polypropylene - PP, Polystyrène - PS, Polysulfure de phénylène - PPS, Polytéréphtlatate d'ethylène - PET, Polytétrafluoroéthylène - PTFE, Polyuréthane - PUR, Pompe à Palettes, Pompe à vide, Pompe Roots, Pompe Turbomoléculaire, Pontage : 'Bonding', Pontage par fils : 'Wire bonding', Precursor, Primaire, Procédé LIGA, Procédés Plasma, Profilés d'EPDM, Projection de Revêtements par Plasma, Projection Plasma, Projection Plasma sous vide, Proton, PTFE, Puce : 'Chip', Pulvérisation sous vide, PVD : Déposition Physique en Phase Vapeur, PWIS : Défaut de Mouillage,

Radiation UV, Ratio Aspect, Réacteur Plan, Réacteur tonneau, Réaction Chimique, Recombinaison, Réduction, Résine Epoxy, Résine Photosensible, Résistance à la rayure, Revêtement, Revêtement anti-adhésif, Revêtement d'apprêts :'Yarn Coating', Revêtement de protection, Revêtement de surface, Revêtement plastiques, Revêtement Lubrifiant, Revêtement par Poudrage, Revêtement type PTFE, Revêtements Optique, Revêtements Plasma,

Salle Blanche, SDL Spectroscopie à Décharge Luminescente, Semi-Conducteur, Sensibilité-Réactivité, Sérigraphie, Silanes, Silicium, Silicone, SIMS, SMD , Sonde de Langmuir, Sonde Pirani, Sortie de gaz, Stérilisation, Sur-attaque, Surface Haute Propreté, Surfaces Duplex, Surfaces Plastiques, , Système de Mesure d'Ions, Système de Pulvérisation, Système Plasma dédié à la Gravure, Système Plasma dédié au "Stripping", Système Plasma dédié au 'Ashing', Système Plasma dédié au Nettoyage, Système plasma GHz, Système Plasma KHz , Système Plasma MHz, Système plasma tonneau pour gravure, Système saturé, Systèmes Plasma, Systèmes Plasma Basse Température ,

Techniques de Peinture, Techniques de revêtement, Techniques d'Impression, Technologie des Couches minces, Technologie des microsystèmes, Technologie des Plasmas Basse Pression, Technologie micro-ondes, Technologie Plasma, Technologies de surface, Téflon, Température de Transition Vitreuse, Tensioactifs, Tension de polarisation :' bias', Tension de surface, Tenue à la Fatigue, Tesla, Test de Carence de mouillabilité de Vernis, Test de Mouillabilité, Test de Quadrillage, Test d'éventuel défaut de mouillabilité "LABS-Test", Test élastique, Tétrafluorométhane, Tétrafluorométhane: CF4, Théorie des bandes électroniques : 'Band Gap' , Thermoformage, TMMF, TOF-SIMS, Tonneau Rotatif, Traitement "Roll-to-Roll", Traitement à la flamme: flammage, Traitement Corona, Traitement de Films, Traitement de Surface, Traitement des textiles, Traitement Plasma, Traitements des Bandes en continu,

Ultra Haute Pureté : UHP, Ultra-vide, Undercutting, Unité d'alimentation, Unité Plasma, Usure,

Valence, Vanne Pointeau, Verre, Verre borosilicate, Verre Quartz, Vide, Voie Sèche,

Wafer, Wafer Silicium,