Tableau comparatif Plasma basse pression / Plasma atmosphérique

Applications et propriétés Avantages du plasma basse pression Désavantages du plasma basse pression Avantages du plasma atmosphérique Désavantages du plasma atmosphérique Avantages du plasma Corona atmosphérique Désavantages du plasma Corona atmosphérique
Génération du plasma en général Le plasma est distribué uniformément dans la chambre de traitement. Le volume de chambre peut varier de 2 à 12 000 litres La technologie du vide est complexe. Les possibilités d’intégration en ligne dans un processus de production sont limitées Le traitement plasma peut être intégré directement sur une ligne de convoyage. Recommandé pour une intégration en ligne. Ne nécessite pas de la technologie complexe du vide. La largeur traitée par passe est limitée en raison du principe d'obtention du plasma (env. 8-12 mm). Plusieurs buses sont nécessaires pour le traitement de grands objets. Le traitement plasma peut être intégré directement sur une ligne de convoyage. Recommandé pour une intégration en ligne. Ne nécessite pas de la technologie complexe du vide. La largeur traitée lors d’une passe est d’env. de 60 mm. Limité au traitement de matériaux non conducteurs. Un traitement relativement léger de la surface comparativement au traitement par plasma atmosphérique
Traitement des métaux Les objets sensibles à l’oxydation peuvent être nettoyés par plasma (par ex. En utilisant H2 comme gaz de procédé) L’énergie peut être couplée avec l’objet dans le cas des plasmas micro-ondes, causant une possible surchauffe de l’objet traité. Avec les plasmas kHz, aucune surchauffe n’est observée. Le traitement plasma de l’aluminium peut favoriser la formation de très fines couches d’oxyde (Passivation). Le nettoyage plasma de pièces sensibles à l’oxydation est limité. Impossible
Traitement des Polymères/Elastomères L'activation plasma du PTFE est possible (Attaque : ‘etching’). Des procédés plasma efficaces pour joints élastomères et PTFE ont été développés et sont appliqués industriellement. Certains matériaux (par ex. silicones) nécessitent des systèmes de pompages surdimensionnés pour atteindre les niveaux de vide requis pour le travail. Le prétraitement en continue d’objets linéaires enroulés est possible. (par ex. gaines, câbles, fils etc..). La durée de procédé est très faible. Le jet de plasma présente une température moyenne de 200-300°C. Les paramètres plasma doivent être bien adaptés pour éviter toute dégradation thermique des surfaces (y compris fusion, surtout matériaux fins). Le prétraitement en continue d’objets linéaires enroulés, et larges est possible. (plus de 60 mm) Relativement faible niveau de traitement comparativement au plasma atmosphérique. L’uniformité et l’énergie de surface sont quelque peu inférieures à celles obtenues avec les plasmas atmosphériques et sous vide.
Objets à 3dimensions Tous les objets placés dans la chambre plasma sont traités de façon équivalente. Même l’intérieur des orifices, trous peut être atteinte (par ex. bobines, conteneurs, etc.) Inconnus Le traitement local des surfaces est possible. (Par ex. zones spécifiques. adhésives . Recommandé seulement sous certaines conditions. Des robots complexes multiaxes (≥3 axes) sont requis. La profondeur de pénétration du traitement corona est très limitée.
Matériaux en vrac

L’utilisation d’un tambour rotatif permet un traitement uniforme par plasma d'éléments en vrac. Le nombre et le volume des pièces peuvent être variable.

Il est recommandé de ne charger qu’1/3 du volume du tambour. Les objets peuvent être traités directement sur la ligne de convoyage. Les objets doivent être disposés très précisément sur la ligne de convoyage. Le traitement de pièces en vrac dans un tambour rotatif est possible. Les objets peuvent être traités directement sur la ligne de convoyage (3 dimensions) Intensité de traitement réduite comparativement au plasma basse pression.
Electronique/semi-conducteur Le traitement de composants électroniques, circuits imprimés et semi-conducteurs est à la base des applications du plasma basse pression. Inconnus Le traitement plasma des métaux ou contactes ITO (Oxyde d’Etain et Indium) doit être effectué dans l’instant qui précède le procédé subséquent de collage (par ex. LCD, TFT et chips) La température du jet plasma et le pouvoir de pénétration limité du traitement peuvent limiter les applications dans l’industrie électronique. Ne convient pas en raison du potentiel de haute tension
Procédés de revêtement Production de revêtements uniformes. Divers procédés PECVD et PVD ont été développés et sont appliqués. Les parois de la chambre plasma peuvent se trouver contaminer. De nombreuses applications sont utilisées dans l’industrie. Il n'y a actuellement aucune applications utilisées dans l'industrie Il n'y a actuellement aucune applications utilisées dans l'industrie