PlasmaBeam y Plasma APC 500

Los procesos de limpieza ultra fina y activación de superficies se pueden realizar por medio de reacciones con las partículas reactivas (radicales) contenidas en el chorro de gas activo. Además, las partículas adhesivas sueltas se eliminan de la superficie mediante chorro de gas activo acelerado con aire comprimido.

PlasmaBeam y Plasma APC 500 son aptos como aparatos de tratamiento previo para los siguientes procesos: 

  • Pegado
  • Unión
  • Impresión
  • Forrado
  • Soldadura blanda
  • Soldadura

en las siguientes superficies: plástico, metal*, vidrio, cerámica y materiales híbridos.

*Solo PlasmaBeam.
Plasma APC 500 se usa únicamente para superficies no conductoras.

El chorro de gas activo que sale de la boquilla de plasma siempre está libre de potencial HV. Esto posibilita el uso del aparato para los diferentes procesos de la industria electrónica, como, p. ej.:

  • Limpieza de almohadillas de unión antes del wire bonding
  • Limpieza y activación de contactos de LCD antes del heat-seal bonding
  • Activación de superficies de chips antes de la impresión

El tratamiento de superficies con PlasmaBeam y Plasma APC 500 debe realizarse siempre en movimiento. La velocidad de tratamiento (V) y la separación entre la boquilla de plasma y la superficie a tratar son los principales parámetros para lograr las propiedades de la superficie según lo esperado. La modificación de estos parámetros puede alterar drásticamente el efecto del tratamiento previo.

El Plasma APC 500 se usa para superficies no conductoras