Plasma a baja presión

El plasma a baja presión ofrece múltiples posibilidades para modificar las superficies. La limpieza ultrafina de componentes sucios, la activación con plasma de piezas de material plástico, el mordentado de PTFE, silicio y el recubrimiento de piezas de material plástico con capas similares al PTFE son algunas de sus aplicaciones. En ese sentido, el plasma a baja presión se utiliza en las áreas más diversas, en las que lo esencial es unir materiales o modificar las propiedades de la superficie de forma selectiva.

En la tecnología del plasma a baja presión, se excita un gas en el vacío por medio del suministro de energía. Se generan iones y electrones energizados, y otras partículas reactivas que forman el plasma. Esto permite modificar eficazmente las superficies. Se diferencian tres efectos del plasma:

Microarenado: la superficie se desgasta por bombardeo de iones.

Reacción química: el gas ionizado reacciona químicamente con la superficie.

Radiación UV: la radiación UV rompe las largas cadenas de los compuestos de carbono.

Mediante la variación de los parámetros del proceso, tales como presión, potencia, duración del proceso, flujo del gas y su composición, se modifica el modo de acción del plasma. Así, es posible obtener varios efectos en un único paso del proceso.