Niederdruckplasmasysteme Zahntechnik

Die Oberflächenbehandlung von zahntechnischen Arbeiten mit Niederdruckplasma bietet folgende Vorteile:

Aktivierung und Anätzung für besseren Haftverbund

Plasma ermöglicht eine formschlüssige und spaltfreie Kombination von Hochleistungskunststoffen (z.B. PEEK/PEKK) mit anderen Werkstoffen.

Durch die Aktivierung und Anätzung der Oberflächen mit einem ionisierten Sauerstoff-Argon-Gasgemisch kann in vielen Fällen auf die Verwendung von Primern verzichtet werden.

Sauerstoffradikale erhöhen die Oberflächenspannung und das Bombardement mit Argon-Atomen erzeugt einen Mikro-Sandstrahleffekt, welcher die Oberfläche im Nanobereich topographisch verändert und eine Retentionsgrundlage bildet.

Fallen Haftvermittler weg, wird das Risiko für Allergiepatienten minimiert und für das Labor entsteht ein interessantes Kostenreduzierungspotential.

Folgende Materialien können mit Plasma aktiviert, desinfiziert und geätzt werden:

PEEK, PEKK, Acetal (POM), PE, PA,oder PMMA, Metalle (EM, NEM, Titan), Zirkon und Keramiken.

Keimreduktion

Bei einer Prozesstemperatur von ca. 60°C werden im Plasma Bakterien und Viren  vernichtet, in die Gasphase umgesetzt und über die eingebaute Vakuumpumpe abgesaugt. Durch die sehr hohe Spaltgängigkeit von Plasma können auch Arbeiten mit komplexen Geometrien feinstgereinigt werden. Die Anwendung von Plasma bietet – auch vor dem Hintergrund der sich verschärfenden Gesetzeslage - eine sinnvolle und effektive Ergänzung für das Hygienemanagement im zahntechnischen Labor. Gleichzeitig kann den implantologischen Praxen die hygienische Aufbereitung der Teile als wertvolle Zusatzleistung auf dem neuesten Stand der Technik angeboten werden.

Umweltschutz

Plasma ist eine außerordentlich umweltfreundliche Technologie. Sie funktioniert mit einem Standard-Stromanschluß von 230 V. Im Feinstvakuum von 0,3 mbar ist der Prozessgasverbrauch (O2/Argon) extrem niedrig.

Das System DENTAPLAS PC bietet Ihnen

·      Einfache und sichere Bedienung

·      Materialoptimiert vorgegebene Prozesse zur Auswahl

·      Automatischer Prozessablauf auf Knopfdruck

·      Integrierte Vakuumpumpe

·      Niedrige Prozesstemperaturen

·      Zwei Prozessgase (Sauerstoff und Argon)

·      Auslesen von Prozessdaten über USB-Schnittstelle

DENTAPLAS PC

Vollautomatischer Prozessablauf mit optimierten Plasmaparametern, Prozessdokumentation über Drucker-USB-Schnittstelle
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