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A
- Abbrandgeschwindigkeit
- Ablazione
- ABS
- Acceleratore di particelle
- Accessori
- Acciaio
- Acciaio inossidabile
- Accoppiamento a microonde
- Acetone
- Acidatura
- Acidatura al plasma
- Acidatura a secco
- Acidatura a spruzzo
- Acidatura chimica
- Acidatura con fascio ionico
- Acidatura del circuito stampato
- Acidatura del Teflon
- Acidatura del vetro
- Acidatura di PCB
- Acidatura ionica
- Acidatura PTFE
- Acido
- Acido solforico di cromo
- Acrilico
- Adesione
- Adesione
- Adesione
- Adesione della vernice
- Adesivo
- Adsorbimento
- AFM
- Agenti adesivizzanti
- Agilon
- Alimentazione di gas
- Alluminio
- Alta tensione
- Amianto
- Aminoacido
- Amorfo
- Analisi dell'amianto
- Anfifilico
- Angolo di contatto
- Anione
- Anisotropo
- Anodizzazione
- Anodo
- Antiadesivo
- Applicazioni al plasma
- Arco
- Arco al plasma a spruzzo
- Argento
- Argon
- Arseniuro di gallio
- Ashing
- Assorbimento
- Atmosfera
- Atomo
- Attivazione
- Attivazione al plasma
- Attivazione della plastica
- Aumento della bagnabilità
- Auto-bias
- Automazione
- Avvallamento
B
- Bagliore
- Bagnabilità
- Bagnatura
- Benzene
- Biokunststoffe
- Blocco
- Bonding
- Bonding anodico
- Borurazione al plasma
C
- Caduta catodo
- Camera
- Camera bianca
- Camera da vuoto
- Camera del plasma
- Carbone attivo
- Carbonfasergewebe
- Carbonio
- Carbonitrurazione al plasma
- Carburazione al plasma
- Carburo di silicio
- Carburo di titanio
- Carica elettrostatica
- Catetere
- Catione
- Catodo
- Caucciù
- CCRF
- CDE
- Cellulosenitrat
- Ceramica
- CF4
- Chairside-Plasmagerät
- Chemikalienfrei
- Chemisorbimento
- Chimica del plasma
- Chip
- Chip Packaging
- Chirurgia
- Circuito stampato
- Cloruro di polivinile (PVC)
- COC
- Coesione
- Collisione con scambio di carica
- Colonna positiva
- Colore del plasma
- Comando elettronico
- Completamente automatico
- Componenti dell'impianto
- Compositi avanzati
- Contaminazione
- Copolimero
- Corona
- Corrosione
- Craterizzazione
- Cristallo
- Cromo
- CVD
D
- Decapaggio
- Densità del plasma
- Densità ionica
- Depolimerizzazione
- Desmearing
- Desorbimento
- Detergente di precisione
- Detonationsgeschwindigkeit
- Diagramma di Thornton
- Die Bonding
- Diffusione del plasma
- Diossido di silicio
- Disinfezione
- Dispositivo a spruzzo
- Distaccante
- DLC
- Dotare
- DRIE
- Dry
- Dünnschicht-Beschichtungsverfahren
- Durata del processo
E
- Easy-to- clean
- Eccitazione
- Eccitazione del plasma
- Effetti del plasma
- Effetto Auger
- Elastomeri termoplastici (TPE)
- Elastomero termoplastico in poliammide (TPA)
- Elettrodo
- Elettrone
- Elettroni di valenza
- Elettronvolt
- Elettrovalvola
- Energetische Materialien
- Energia di legame
- Energia superficiale
- EPDM
- Epilamizzazione
- Epitassia
- Esafluoruro di zolfo
- ESCA
- Estensione
- Evaporazione
F
- Faraday
- Faserverbundkunststoffe (FVK)
- Ferro
- Feuchtigkeitsbarriere
- Feuerwerk
- Fibra sintetica
- Fibre di carbonio
- Fibre di vetro
- Film soffiati
- Filo di collegamento
- Finish
- Finitura delle superfici
- Finitura di alta qualità
- Finitura di alta qualità
- Fisisorbimento
- Flangia piccola
- Floccaggio
- Fluorfreie Ausgangsstoffe
- Fluoro
- Fluorurazione
- Fluoruro di polivinile (PVF)
- Flüssigkeitsaufnahme
- Formatura
- Forza adesiva
- Forze Van der Waals
- Fotolitografia
- Fotone
- Fotoresist
- Funzionalizzazione
G
H
I
- IC
- ICP
- Idrocarburo
- Idrofilo
- Idrofobico
- Idrogeno
- Imbutitura
- Impiantazione ionica
- Impianti al plasma
- Impianto al plasma a bassa temperatura
- Impianto al plasma a GHz
- Impianto al plasma a KHz
- Impianto di acidatura al plasma a tamburo
- Impregnazione
- Incenerimento dei fotoresist
- Inchiostro di prova
- Incisore di wafer
- Incollaggio
- Incollaggio del vetro
- Indicatore di plasma
- Indurimento
- Indurimento al plasma
- Industria automobilistica
- Induzione
- Infragilimento
- Ione
- Ionizzazione
- Irruvidimento delle superfici
- ISM
- Isotopo
- Isotropo
L
M
- Magnetron
- Maschera
- Maschera per acidatura
- Materiale composito
- Materiale composito in fibra
- Materiale di base per circuiti stampati
- Materiali compositi in fibra ad alte prestazioni
- MEMS
- Metallizzazione
- Metallo
- Mezzo di flusso
- MFC
- Microfluidica
- Microplasma
- Microrugosità
- Microsabbiatura
- Microscopia elettronica a trasmissione (TEM)
- Microscopio elettronico
- Microscopio elettronico a scansione (SEM)
- Microtecnica
- Microwells
- Miglioramento dell'adesione
- Miglioramento dell'adesione
- Miglioramento dell'adesione
- Miscela
- Modifica
- Modifica della tensione superficiale
- Modifica delle superfici
- Modulare Vakuumkammer
- Molecola
- Monitoraggio del plasma
- Monomero
- Multistrato
N
O
P
- PACVD (PECVD)
- Paraffin
- Parylene
- PCB
- Pellicole
- Percorso libero medio
- Perfluorierte Chemikalien
- Permeazione
- PFC
- Physical Vapour Deposition (PVD)
- Piastra per microtitolazione
- Piste conduttive
- Placcatura ionica
- Placcatura ionica reattiva (RIP)
- Plasma
- Plasma a bassa pressione
- Plasma a bassa temperatura
- Plasma ad aria
- Plasma a microonde
- Plasma aperto
- Plasma a pressione atmosferica
- Plasmaasher
- PlasmaBeam
- Plasmacleaner
- Plasma di idrogeno
- Plasma downstream
- Plasma elettronegativo
- Plasma elettropositivo
- Plasmaetcher
- Plasma freddo
- Plasma induttivo
- Plasmaofen
- Plastica
- Polarità
- Poliacrilonitrile
- Poliammide
- Poliammide
- Polibutene
- Polibutilentereftalato (PBT)
- Policarbonato
- Polidimetilsilossano (PDMS)
- Polietilene
- Polietilene tereftalato (PET)
- Polifenilensolfuro (PPS)
- Polimerizzazione
- Polimerizzazione ad innesto
- Polimerizzazione al plasma
- Polimero
- Polimero perfluoroalcossi (PFA)
- Polimetacrilimmide (PMI)
- Polimetilmetacrilato (PMMA)
- Poliolefina
- Poliossimetilene (POM)
- Polipropilene (PP)
- Polistirene (PS)
- Politetrafluoroetilene (PTFE)
- Polivinilacetato (PVA)
- Polivinilidenfluoruro (PVDF)
- Pompa a palette rotativa
- Pompa per vuoto
- Pompa per vuoto ultraelevato
- Pompa roots
- Pompa rotativa tipo "roots”
- Pompa turbomolecolare
- Portacampioni
- Precursore
- Primer
- Privo di sostanze LABS
- Processi di rivestimento
- Processo al plasma
- Processo a umido
- Processo di acidatura a secco
- Processo di desmearing
- Processo di stampa
- Processo LIGA
- Processo Physical Vapour Deposition
- Profili di EPDM
- Proprietà di scorrimento
- Protone
- Prova di trazione
- PTFE
- Pulitore al plasma
- Pulitore di silicone
- Pulizia
- Pulizia al plasma
- Pulizia antisettica
- Pulizia a tamburo
- Pulizia dell'alluminio
- Pulizia della plastica
- Pulizia delle superfici
- Pulizia del rame
- Pulizia di precisione al plasma
- PUR duro
- PUR morbido
- PWIS
R
- Radiazione UV
- Radicali
- Raffinazione di materie plastiche
- Rame
- Rapporto dimensionale
- Reactive Ion Etching (RIE)
- Reattore a piastre parallele
- Reattore a tamburo
- Reazione chimica
- Recipiente
- Regolazione
- Regolazione dell'angolo di contatto
- Regolazione dell'angolo di contatto
- Residui di agenti distaccanti
- Resina autoindurente
- Resina epossidica
- Resistenza ai graffi
- Resistenza alla fatica
- Resistenza al lavaggio
- Resist negativo
- Ricombinazione
- Riduzione
- Riduzione della bagnabilità
- Rimozione del silicone
- Rivestimenti
- Rivestimenti ottici
- Rivestimento
- Rivestimento a bobina
- Rivestimento al plasma
- Rivestimento al plasma a spruzzo
- Rivestimento antiaderente
- Rivestimento CVD
- Rivestimento della plastica
- Rivestimento delle superfici
- Rivestimento di materie plastiche
- Rivestimento duplex
- Rivestimento in PTFE
- Rivestimento lubrificante
- Rivestimento O-ring
- Roll-to-roll
- Roving
- Rund-um-geschlossenes Kammerstrangpressprofil
S
- Saatgut
- Sabbiatura al plasma
- Saldatura
- Saturazione
- Scanalatura dell'adesivo
- Scarica a corona
- Scarica ad alta tensione
- Scarica barriera dielettrica
- Scarica di fulmine
- Scarica di gas
- sccm
- Scheda a circuito stampato
- Schießpulver
- Schwarzpulver
- Semiautomatico
- Semiconduttore
- Sensibilità
- Sensore di misurazione della corrente ionica
- Sensore di Pirani
- Serigrafia
- Sfaldatura
- Sgrassatura
- Sgrassatura
- Silano
- Silicio
- Silicone
- Silicone
- SIMS
- Sintesi
- Sistema al plasma
- Sistemi al plasma MHz
- Siti radicali
- slm
- SMD
- Solidità allo sfregamento
- Sonda Langmuir
- Sotto-acidatura
- Sovraacidatura
- Specchio magnetico
- Specie attiva
- Spessore del rivestimento
- Sporco
- Spruzzatura a fiamma
- Spruzzatura al plasma
- Spruzzatura al plasma sottovuoto
- Sputtering
- Stampa
- Stampa anti-impronta
- Stato aggregato
- Stato fondamentale
- Sterilizzazione
- Sterilizzazione al plasma
- Stick al plasma
- Strati barriera
- Strati di materiale rigido
- Strato di diffusione
- Strato protettivo
- Strumenti medicali
- Superficie ad alta purezza
- Superficie modificata
- Superfici in plastica
- Superidrofobico
- Supporti
- Sverniciatore al plasma
- Swabs
T
- Tamburo rotante
- Target
- Tecnica additiva
- Tecnica blocco semiconduttore
- Tecnica del plasma
- Tecnica di rivestimento
- Tecnica planare
- Tecniche di verniciatura
- Tecnologia a film sottile
- Tecnologia a film spesso
- Tecnologia al plasma a bassa pressione
- Tecnologia a microonde
- Tecnologia dei microsistemi
- Tecnologia delle superfici
- Tecnologia del plasma
- Teflon
- Temperatura di transizione vetrosa
- Tensioattivi
- Tensione bias
- Tensione superficiale
- Tesla
- Tesla-Spule
- Test della griglia
- Test di bagnabilità
- Test LABS
- Tetrafluorometano
- Textilhydrophobierung
- TMMF
- TOF-SIMS
- Trattamento a fiamma
- Trattamento al plasma
- Trattamento a tamburo
- Trattamento corona
- Trattamento dei tessuti
- Trattamento del filato
- Trattamento delle pellicole
- Trattamento delle superfici
- Trattamento preliminare
- Trattamento preliminare industriale
- Tubi al neon
- Tubi magnetron
- Tubo fluorescente
U
V
- Valenza
- Valvola a spillo
- Vassoio al quarzo
- Vernice
- Vernice ad acqua
- Vernice per auto
- Vernice positiva
- Verniciatura
- Verniciatura a polvere
- Verniciatura dell'alluminio
- Verniciatura della plastica
- Verniciatura delle materie plastiche
- Verringerung der Sauerstoffdurchlässigkeit
- Vetrino
- Vetro
- Vetro borosilicato
- Vetro di quarzo
- Vuoto
- Vuoto ultraelevato
W
- Wafer
- Wafer di silicio
- Wattestäbchen
- Werkstoffunabhängig
Z
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